文章來源: 更新時間:2023-05-17
錫膏印刷標準是指在航天領(lǐng)域中,對于電子元器件表面貼裝質(zhì)量的要求和檢驗標準。以下是錫膏印刷標準的幾個方面:
量測標準:對于錫膏印刷的量測標準,要求使用合適的儀器進行測量,并對測量結(jié)果進行記錄和分析。常用的儀器包括激光高度測量儀、顯微鏡、X光檢測儀等。
錫膏厚度:對于錫膏印刷的厚度,要求在元器件焊盤和PCB焊盤之間形成合適的間隙,以確保焊點的牢固性。常用的錫膏厚度標準為0
錫膏形狀:錫膏印刷要求錫膏的形狀規(guī)則,沒有毛刺、沾雜物等不良現(xiàn)象。錫膏的形狀應符合相關(guān)標準,如IPC-A-610等。
錫膏印刷位置:錫膏印刷應在PCB焊盤的中心位置,要求錫膏印刷與PCB焊盤對稱,不能偏移、漏印等。
錫膏印刷質(zhì)量:要求錫膏印刷質(zhì)量高,印刷均勻、無虛焊、無缺陷、無破損等不良現(xiàn)象。在印刷過程中,要注意控制印刷壓力、印刷速度等參數(shù),確保印刷質(zhì)量符合標準要求。
綜上所述,錫膏印刷標準是一項非常重要的標準,對于保證電子元器件表面貼裝質(zhì)量,提高電子產(chǎn)品的可靠性和安全性具有重要的作用。
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